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台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业

2月22日消息,据媒体报道,中国台湾地区工研院产科国际所统计,中国台湾地区去年半导体业总产值达3.22万亿元新台币(单位下同),年增20.9%,表现优于国际半导体业水平。

此外,工研院产业科技国际策略发展所预估,中国台湾地区半导体业今年产值可望续创历史新高,再增8.6%。

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产科国际所指出,中国台湾地区去年IC设计业产值8529亿元,年增23.1%。IC测试业产值1715亿元,年增11.1%;IC封装业产值3775亿元,年增9%,为成长幅度最小的次产业。

产科国际所预估,中国台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业。IC制造业产值将成长约8%;IC测试业产值将成长7.3%;IC封装业产值将成长约6.6%。