资讯 焦点新闻

借“AI上云”之力 MCU如何铸就工业“智能”?

除了把脉市场风向之外,如今的工业市场,“AI+云”应用的风行,也对不少MCU供应商的技术整合能力提出了莫大的挑战。纵然,市场最全面了解“AI+云”最普遍是从消费电子领域起步,但事实上工业场景的“AI上云”早已开启,只是长期以来进展缓慢,未能有爆炸性的需求出现。但如今,随着全球疫情的持续冲击,未来数年工业类应用无疑需要更强大的疫情防控能力,“AI上云”加持下的“智能化”无疑是眼下的一剂良药。

过去,AI更多是在服务器上或在GPU上、在云端做一些人工智能的算法或实施部署,曹志平表示:“但未来是所有设备都会联网,所以会考虑到网络的覆盖率、功耗的问题,还有是不是需要那么大的处理器来做人工智能的算法。毕竟,从当前应用场景整体来看,工业环境中大部分AI需要上云,需要良好的网络连接,对功耗的持续监控是应用端非常关心的问题。特别是今天来讲,很多的设备放在一个遥远的地方,放在一个没有人看管的地方,那个地方不一定是接近网络的,这是客户给我们的一些反馈。”

所以,在几年前ST就开始研究是否在工业嵌入式MCU这类没有非常强的算力的设备里,使用AI的算法,事实证明这的确可行。曹志平举例到:“比如我们的电机控制领域的客户,他们要求了解电机电池的寿命,可在传统工业环境中这样做是不行的。但是,我们通过了解电池驱动电机的工作原理之后,发现如果电池电量快用尽时,电机将产生大量的异常噪声。通过收集这些噪声数据,进行分析和建模,我们能够利用AI算法来预测电机电池的寿命,以便客户能够采取一些预防性维护措施,确保电机能够始终正常运转有电。”

第二例子是无线通信,“如果我们有很多计量表,包括机械表,如果要将它们变成电子表,就需要更换组件。但现在,我们完全可以利用人工智能,尤其是图像识别来做这件事。而且,我们可以使用图像识别技术把表上的文字变成数据,并通过无线通信传输网络,把传统的机械表变成智能表,期间我们不需要改变现有装备。意法半导体充分利用人工智能,帮助设备厂商设计开发智能产品,为终端客户提供更多的增值服务。关于人工智能技术支持,我们在中国和日本设有AI技术创新中心。在深圳,我们还有AI团队,可以根据需要为客户提供AI建模和解决方案。”曹志平进一步补充道。

当然,充分“智能化”的背后,也存在巨大的安全隐忧。尤其是“AI上云”之后的工业场景,数据资料的信息安全将成为大问题,一旦关键信息被窃取,带来的损失将不可估量。因此,对于MCU厂商来说,如何在安全保护方面加强戒备,将整个安全流程贯穿到MCU产品的设计当中,至关重要。

但众所周知,安全是一个永恒的话题。过去,应用端可能只看重程序代码如何被保护。但未来当设备联网上云后,从启动、程序升级到中间数据流转等各个环节,都需要充分考虑信息的安全性,比如代码当中是否有木马被植入等等。

曹志平认为:“安全从芯片设计到软件、系统开发,再到整个产品的运营,整个生命周期都是需要考虑的。对意法半导体而言,我们会提供从芯片到软件,到第三方认证的报告,我们将帮助客户建立安全的概念,同时实施这样的设计。在面向工业设计领域,除了提供芯片以外,我们还提供更多的安全方案,包括系统安全、信息安全。从安全角度来讲,过去只是关注系统数据是不是可靠稳定,未来可能更关注是不是能更安全启动,有更多的细节方面出现。”随着后续,“AI+云”在工业场景愈发深入的体现,“安全”能力将越来越成为各主流MCU供货商们抢夺客户、争霸市场的一张“王牌”。

总之,宏观层面来看,未来数年工业MCU市场将受益于“智慧化”的升级呈现持续稳步增长的态势。尽管目前,因产能受限工业MCU领域也出现延期交付甚至涨价的态势,但随着后续供应链的持续缓和、市场逐步走上正轨,编者认为这股“风浪”或将快速消散。长期来看,受此次疫情的全面冲击,未来各工业场景对于智能化以及无人化的需求将远超以往,但也不会有超出预期的增长。毕竟,“智慧工业”的改造是循序渐进的过程,更何况当前仍有大量配套型产业未能及时补位,也将继续制约如MCU这类市场在工业领域的成长上限。不过,对于现有的一众主流玩家来说,目前的市场体量已足够支撑其未来数年的稳步增长,随着这些厂商在“AI+云”和信息安全领域探索的逐步深入,也将逐步打造出更高的行业壁垒,将不少欲“破门而入”的新兴对手“拒之门外”。