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格芯携手Compound Photonics制造全球首款用于实时AR的单芯片微显示技术平台

增强/混合现实(AR/MR)微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation(CP,也称为CP Display)与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布建立战略合作关系,携手制造CP微显示技术平台IntelliPix。借助IntelliPix,AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻,并且单次充电可工作更长时间,从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道,并搭载了完全集成的数字背板和驱动器,最小像素可达2.5μm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX特殊工艺半导体平台来加以实现。

CP和格芯都是其各自行业的领先企业,通过这次合作,他们希望着手采用格芯22FDX平台开发一系列先进的定制解决方案,以实现IntelliPix的灵活架构来提供软件定义的可扩展功能集。与CP之前的平台相比,IntelliPix性能整体提升,调制速度加快多达100倍,并且整个视频管道的系统功耗降低至四分之一到十二分之一,同时释放了振幅硅基液晶显示芯片(LCoS)、新兴microLED和未来相位全息系统的真正潜力。

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IntelliPix通过以智能方式仅聚焦于变化像素来定向至活跃像素,同时可在非活跃像素区域节省功耗,从而提高了图像质量和亮度,并显著降低了整个显示子系统的功耗(OnDemand Pixels)。通过利用格芯22FDX平台的高性能、超低功耗和广泛的功能集成能力,CP成功地在单芯片中提供集成其专有实时视频管道的高帧率和低延迟IntelliPix智能像素数字背板,同时又不影响显示面积、成本和功耗方面的性能,能够满足广泛消费电子AR的关键需求。

CP工程部副总裁Ian Kyles表示:“格芯是我们下一代单芯片显示技术IntelliPix的理想合作伙伴。其业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势、密度优势和互连功能,这些特性使我们能够做出一系列的最新创新,并且他们愿意为我们的显示产品定制更多功能,从而简化我们的制造流程。”

迄今为止,格芯的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示:“我们很荣幸能与Compound Photonics合作,利用我们的先进技术帮助他们将颠覆性的IntelliPix平台转入量产。IntelliPix采用突破性的设计,仅会激活需要刷新的像素,而我们的22FDX平台是业界领先的超低功耗解决方案,具有出色的存储密度和集成能力,可支持一系列面向未来的应用。这两者简直就是天生的搭档。”

对于新兴的microLED像素技术,IntelliPix-iDrive可以使用恒定电流像素驱动进行配置,它经过优化,能够在软件定义的驱动方案和MIPI接口的支持下,提供像素与像素之间的一致性。IntelliPix还提供了IntelliPix-vDrive?配置来用作电压/电荷驱动像素,针对驱动基于LC的像素进行了优化,以便实现振幅和相位/全息光调制。IntelliPix的OneChip物理设计消除了显示像素驱动器(背板)和显示驱动器IC(DDIC)功能之间的传统区别,从而在实现先进特性的同时,减小了总体物理体积和功耗。通过双方合作,CP和格芯基于vDrive或iDrive调制背板/显示器,打造了可根据客户规范进行配置的定制Intellipix架构。

IntelliPix微显示技术平台支持定制,分辨率可达2048 x 2048或更高。预计首批采用CP IntelliPix的商业产品将于2023年投放市场。

在2021年3月28日至31日举行的SPIE ARVRMR上,CP将在行业对话环节中介绍IntelliPix,并讨论该技术平台如何为行业带来加速采用主流AR的机遇。