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通富微电车载品智能封装测试中心量产启动

       4月19日消息,通富微电车载品智能封装测试中心量产启动仪式在通富微电北区举行。市委常委、崇川区委书记刘浩出席启动仪式并致辞。区委副书记、区长黄卫锋,区委常委、崇川经济开发区党工委书记闫静翔,区政府副区长徐炜,通富微电子股份有限公司董事长石明达、总裁石磊出席启动仪式。

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  刘浩指出,近年来,崇川瞄准“345”产业方向,大力发展电子信息、智能装备等产业,积极开展以通富微电为代表的大企业培育,鼓励企业扩产扩能,提升市场份额,电子信息产业已成为全区支撑性产业。通富微电作为崇川区电子信息产业的龙头,以“十年磨一剑”的毅力,蓄势提能、厚积品质,不断向国际级集成电路封测企业迈进。通富微电车载品智能封装测试中心量产正式启动,必将为崇川电子信息产业发展注入新动能。

      通富微电官网显示,该公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。据介绍,公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。