拟募资千亿！半导体企业IPO排队最新名单出炉

半导体已走过近一年时间的下行期，砍单、降价、裁员等消息充斥着整个行业。然而在国内，在相关政策支持以及国产替代的驱动下，半导体行业热度逐渐回升，行业再次掀起上市热潮。

据不完全统计，今年一季度，已有30家半导体企业启动上市辅导，涉及设计、制造、以及设备、材料等产业链。

资料来源：Wind，芯八哥整理

从具体业务来看，30家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中，设计类公司18家、设备类公司6家、材料类公司5家，以及1家制造类公司。在奔赴IPO的企业中，虽然芯片设计类仍居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。

据不完全统计，截至3月31日，在IPO申报企业中，剔除中止审查、终止(撤回)、终止审查等状态，仍有35家半导体公司处在IPO的进程中，拟募资金额总计约1000亿元，涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节。

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2023年Q1，在IPO路上一路狂奔的半导体企业也迎来了资本市场上的好消息。2月17日，中国证监会发布全面实行股票发行注册制相关制度规则，自公布之日起施行，这标志着经过4年的试点后，股票发行注册制将正式在全市场推开。

全面注册制的实行对于半导体企业IPO有非常好的积极意义，有利于投资机构快速用脚投票，去伪存真，真正形成一批实力过硬、科技强劲、产业配套和落地性强、受市场认可的高科技企业。

投资规模超百亿元，这些赛道最吸金

Semiconductor Engineering 的数据显示，2023年Q1全球半导体行业共发生247起投融资事件，融资金额高达28.8亿美元，主要集中在传感器、设备、材料等领域。

数据来源：Semiconductor Engineering，芯八哥整理

在2023年Q1全球半导体行业投融资事件中，中美两国合计占比高达80%，处于绝对主导地位。其中，受益于国内活跃的半导体资本和自主可控的政策需求，中国占据全球半导体融资的66.4%，正在迅速崛起。

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2023年Q1全球半导体行业投融资TOP10榜单中，来自中国的初创公司占据其中的7席。先科半导体获得华泰国际私募股权基金总计 17.45 亿元人民币（约合2.57亿美元）融资，成为Q1全球半导体投融资“吸金王”。该公司生产半导体前驱体、光刻胶及光刻胶配套试剂等半导体核心材料。N型硅片制造商宇泽半导体完成超12亿元B轮融资，投后估值近百亿元。碳化硅外延片企业天域半导体获得约12亿元融资。

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半导体材料和 ADAS 自动驾驶领域的初创企业，合计占据榜单中6席。汽车芯片厂商芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资，同样备受瞩目。芯擎科技的产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，其推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”在定点车型上表现出卓越性能，搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场。

大额并购频频涌现，半导体巨头加快扩张抢市占

收购对于大型半导体企业而言，是其做大做强的必经之路。尽管半导体整体处于下行周期，但半导体业内部分大型企业的投资热情并未消退，而事关企业整体布局的大额收购更是频频涌现。 

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从2023年Q1半导体行业并购情况来看，国外大厂通过收购或补强短板，或强强联合，并购金额较大，并购标的比较优质。国内企业通过收购试图开发新的市场，整体实力较弱。

4 月 12 日，美国工业集团艾默生宣布，以82亿美元收购测量工具制造商国家仪器公司。这是一起足以改变全球自动化产业格局的重大收购事件，自然而然成为2023年Q1全球半导体并购“吸金王”。

在12英寸先进制程硅片正片领域，目前信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron这五大厂商全球市场占有率超过87%。2月26日，TCL中环豪掷77.57亿元收购鑫芯半导体，正在对全球硅片格局发起强有力的冲击。

得益于注册制的全面实施，国内半导体企业IPO热情高涨。2023年Q1，超过30家企业启动上市辅导，超过35家企业正在IPO审核，拟募资近千亿元。投融资市场，Q1全球半导体行业共发生247起投融资事件，融资金额高达28.8亿美元，中国占比高达六成。在并购方面，艾默生、博世、英飞凌等国外大厂纷纷宣布巨额并购，国内硅片龙头TCL中环豪掷重金，持续提升自身实力。

值得注意的是，半导体行业当前仍处于下行周期。据SIA最新数据，2023年Q1全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降 8.7%，同比下降21.3%。不过从半导体企业IPO、投融资及并购情况来看，部分头部企业逆势布局，不断补全短板，持续扩大市场份额，其战略眼光和发力方向值得国内半导体企业学习和参考。

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