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瑞萨半导体日本工厂失火,车规级芯片供货有可能更吃紧

2021年03月22日

近日,瑞萨半导体日本工厂失火,导致该厂区的车规级芯片生成受阻,预计1个月后才能重启,如此一来,原本供不应求的车规级芯片的供货极有可能更吃紧了。


据了解,3月19日,全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨电子的日本工厂失火了,据了解,火灾发生在瑞萨日本东北部的Naka芯片工厂,烧毁了11台机器,大火的烟雾损坏了晶圆,并且晶圆(半导体电路所用的硅晶片)生产线受到影响,大约三分之二生产的是汽车芯片。3月21日,瑞萨电子发布声明称,因火灾而停产的那珂工厂预计重启生产需要1个月左右。


瑞萨半导体日本工厂失火


据悉,瑞萨位于茨城的工厂共有两栋大楼,发生火灾的是一栋生产12 寸晶圆的N3大楼,以车用半导体为主;另一栋建筑物则安然无恙。经过调查,初步认定起火原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火,因为设备的外壳与电镀槽的耐热性相对较低,如果电流过大就会有起火的危机,不过目前还未能确定电流过大的原因。


此次火灾没有造成任何人员伤亡,不过,瑞萨目前正在确认N3 大楼无尘室的损坏程度;无尘室旨在防止杂质污染半导体,而火灾对无尘室造成的损害将会严重影响生产。


在车规级芯片供不应求的节点上,生产车规级芯片的工厂又因起火停工,这有可能进一步导致车规级芯片的价格上涨。

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