华为投入研发金额排名全球第四/英国重启与软银关于Arm上市的谈判/台积电2023年上半年营收恐将下滑

1、华为投入研发金额排名全球第四

据报道，在欧盟委员会公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌上，华为投入研发金额190亿欧元（约合1386.05亿元人民币），在排行榜中名列第四，仅次于谷歌、脸书与微软公司，高于苹果、三星、大众汽车与英特尔。

值得一提的是，此前华为披露2022年三季报显示，华为仍在持续大手笔投入研发，2022年前三季度，华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1023.40亿元，增加82.41亿元。据了解，华为近10年累计研发投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元。

2、特斯拉 Model Y 国内交付延长至2-5周

特斯拉中国官网显示，Model Y 后轮驱动版以及长续航版的国内交付时长延长到2-5周，Model Y高性能版的交付时长仍为1-4周，Model 3在国内的预计交付日期仍然为1-4周。

近日，特斯拉中国在官网上宣布，在售Model 3及Model Y全系国产车型将调整售价，Model 3起售价直降3.6万元，Model Y起售价直降2.9万元，两款车型其余版本的降价幅度从2万到4.8万元不等，创下特斯拉中国售价历史新低。

3、英国重启与软银关于Arm上市的谈判

援引知情人士消息称，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国领导人苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。

4、美国芯片法案效应显现

近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。

据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。

《Evertiq》称，目前讨论范围包括新建晶圆厂、扩建，以及为半导体业供应生产材料和设备的生产基地，而这个半导体生态系统将创造接近40000个新的职位。

5、台积电2023年上半年营收恐将下滑

1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。

根据外媒报导，瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为，2023 年前两季台积电将面临营收下降的情况。随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货，它将在2024 年恢复成长。

6、世界先进12月营收大幅下滑38%

晶圆代工厂世界先进公布了内部自行结算的2022年12月份业绩，营收约为新台币28.17亿元，较11月的新台币32.01 亿元，减少约12%，较2021 年同期新台币46.04 亿元，减少约38.82%。

世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于晶圆出货量减少，本公司12 月营收较上月营收新台币32.01 亿元减少约12%。至于，累计2022 年1 至12 月份合并营收，金额约新台币516.94 亿元，与2021 年同期的新台币439.51 亿元相较，则增加约17.62%。