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华为投入研发金额排名全球第四/英国重启与软银关于Arm上市的谈判/台积电2023年上半年营收恐将下滑

2023年01月10日

华为投入研发金额排名全球第四/英国重启与软银关于Arm上市的谈判/台积电2023年上半年营收恐将下滑


1、华为投入研发金额排名全球第四


据报道,在欧盟委员会公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌上,华为投入研发金额190亿欧元(约合1386.05亿元人民币),在排行榜中名列第四,仅次于谷歌、脸书与微软公司,高于苹果、三星、大众汽车与英特尔。


华为投入研发金额排名全球第四


值得一提的是,此前华为披露2022年三季报显示,华为仍在持续大手笔投入研发,2022年前三季度,华为研发费用达1105.81亿元,相比上年同期的1023.40亿元,增加82.41亿元。据了解,华为近10年累计研发投入8450亿元,每年在基础研究上的投入超过200亿元。


2、特斯拉 Model Y 国内交付延长至2-5周


特斯拉中国官网显示,Model Y 后轮驱动版以及长续航版的国内交付时长延长到2-5周,Model Y高性能版的交付时长仍为1-4周,Model 3在国内的预计交付日期仍然为1-4周。


近日,特斯拉中国在官网上宣布,在售Model 3及Model Y全系国产车型将调整售价,Model 3起售价直降3.6万元,Model Y起售价直降2.9万元,两款车型其余版本的降价幅度从2万到4.8万元不等,创下特斯拉中国售价历史新低。


3、英国重启与软银关于Arm上市的谈判


援引知情人士消息称,英国已重启谈判,以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国领导人苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas),软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。


英国重启与软银关于Arm上市的谈判


4、美国芯片法案效应显现


近日美国半导体产业协会(SIA)发布报告中指出,自2020 年5 月以来,美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。


据外媒《Evertiq》报导,美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资,遍布16州,可看出美国芯片法案效应已经开始显现。


《Evertiq》称,目前讨论范围包括新建晶圆厂、扩建,以及为半导体业供应生产材料和设备的生产基地,而这个半导体生态系统将创造接近40000个新的职位。


5、台积电2023年上半年营收恐将下滑


1月9日消息,针对即将在1月12日召开法说会,并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电,根据外资的最新报告指出,因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素,造成了台积电的订单减少,加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张,以生产先进半导体的情况下,使得该公司当前正处于艰难的营运时期。


台积电2023年上半年营收恐将下滑


根据外媒报导,瑞银、花旗集团、摩根大通和高盛等外资投行认为,2023 年前两季台积电将面临营收下降的情况。随着台积电3nm产能的提升和最新制程产品的出货,它将在2024 年恢复成长。


6、世界先进12月营收大幅下滑38%


晶圆代工厂世界先进公布了内部自行结算的2022年12月份业绩,营收约为新台币28.17亿元,较11月的新台币32.01 亿元,减少约12%,较2021 年同期新台币46.04 亿元,减少约38.82%。


世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示,由于晶圆出货量减少,本公司12 月营收较上月营收新台币32.01 亿元减少约12%。至于,累计2022 年1 至12 月份合并营收,金额约新台币516.94 亿元,与2021 年同期的新台币439.51 亿元相较,则增加约17.62%。

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